近期線上線下均有許多肓孔或深孔零件的電鍍鋅咨詢，對(duì)此奧邦電鍍技術(shù)團(tuán)隊(duì)做了大量實(shí)踐，現(xiàn)簡(jiǎn)介如下:在電鍍中，盲孔件或深孔件的產(chǎn)品電鍍經(jīng)常遇到，很多的電鍍師傅（電鍍工程師）看到盲孔件均會(huì)有點(diǎn)發(fā)怵，對(duì)于經(jīng)常電鍍盲孔件的電鍍廠技術(shù)人員來講，并非難事。我們對(duì)盲孔件（含深孔件）電鍍的一些電鍍鋅控制要點(diǎn)及注意事項(xiàng)加以介紹，以提高之電鍍零件的一次性合格率。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，如有盲孔需有電鍍層覆蓋的，國(guó)標(biāo)上通常要求孔的深度除以孔直徑，不得超過2.5倍，超出時(shí)應(yīng)考慮作成通孔或允許電鍍層不完全覆蓋。這只是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的一個(gè)zui基本的要求，但這在電鍍鋅過程中涉及到太多的影響因子，都會(huì)多多少少影響盲孔內(nèi)電鍍層鍍覆及質(zhì)量。根據(jù)我們的電鍍現(xiàn)場(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn)及結(jié)合相應(yīng)的理論知識(shí)，應(yīng)特別注意各關(guān)鍵工序作業(yè)流程。

1，電鍍工藝參數(shù)和操作條件。

選擇走位和分散能力好的電鍍工藝是zui基本的要求，以確保盲孔內(nèi)電鍍層的完全形成，例如堿性鋅酸鹽鍍鋅工藝的走位分散能力優(yōu)于酸性氯化物鍍鋅工藝，也優(yōu)于氰化鍍鋅工藝；同種工藝中低粘稠度鍍液優(yōu)于高粘稠度的鍍液（粘稠度影響流動(dòng)性）。因此多采用堿性鋅酸鹽鍍鋅以DS2005為例，在工藝范圍內(nèi)，采取鋅下限、燒堿上限，溫度下限的分散能力較好的參數(shù)控制；堿性鍍鋅時(shí)燒堿/鋅離子比值大于12以上為好。恰當(dāng)使用Hull試片法測(cè)試控制各項(xiàng)指標(biāo)，將添加劑調(diào)整到zui佳的比例；250mlHull中測(cè)試中，2A/10min取高區(qū)1.5cm、低區(qū)1.5cm鍍層厚度為1.5左右為佳（三點(diǎn)平均值為好）。這時(shí)即保證了鍍鋅液深度能力，又不會(huì)導(dǎo)致陰ji電流效率過低。同時(shí) 調(diào)整以上工藝參數(shù)時(shí)，也應(yīng)避免過低的鋅離子、過低的溫度、過多的添加劑（主要是開缸劑）造成降低陰ji電流效率過低，影響鍍層的初始沉積速度；例如堿性鋅的鋅離子常規(guī)不能低于6~7g/L，溫度不得低于15°C；燒堿120～150g/L，碳酸鈉<40g/L（這個(gè)也很重要），以防過低的電流效率使盲孔內(nèi)沉積困難，從而造成孔內(nèi)鋅層沉積困難。在零件入槽時(shí)采取大電流沖擊也是很有效的方法之一，其它比如裝載量和電流密度及掛具設(shè)計(jì)、陽(yáng)ji分布等，應(yīng)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況而定。 

2，盲孔或深孔內(nèi)部的潔凈度。

孔內(nèi)zui基本的要求是無油、無銹、無掛灰、無吸附膜、表面處于活化狀態(tài)這時(shí)才能夠使孔內(nèi)被電鍍鋅層迅速覆蓋的前提條件，如有殘留氧化物和油或掛灰等，則無法在其孔內(nèi)表面有效沉積電鍍鋅層，但在日常的作業(yè)中，孔內(nèi)檢查難效果差，無法用目視和親水性來判定是否滿足電鍍層覆蓋要求。因此加大檢查力度，一定要做好定前處理定期檢測(cè)維護(hù)是必要條件之一，出現(xiàn)問題zui好對(duì)盲孔進(jìn)行破開檢查。當(dāng)常規(guī)前處理流程無法達(dá)到潔凈表面要求時(shí)，可應(yīng)考慮線外處理，別一個(gè)特別有效的方法是采用特殊預(yù)浸工序，可大大提高初始上鋅速度及降低初始上鋅電流密度，使盲孔內(nèi)保持金屬活化狀態(tài)。

3，工序間的水洗及控水。

工序間的控水一般是指什么？電鍍時(shí)認(rèn)真觀察會(huì)發(fā)現(xiàn)手工線比自動(dòng)線的盲孔件電鍍，更容易取得滿意的鍍層覆蓋。